6月18日，黑芝麻智能國際控股有限公司(02533)宣布，擬通過股權(quán)收購及注資方式收購一家AI芯片企業(yè)。目標(biāo)公司專注于高性價(jià)比、低功耗AI系統(tǒng)芯片(SoC)的研發(fā)銷售，其核心IP(含ISP/NPU等)已實(shí)現(xiàn)自研，主要服務(wù)于汽車智能化及端側(cè)AI應(yīng)用領(lǐng)域。
本次收購若達(dá)成，有望擴(kuò)充黑芝麻智能高中低全系計(jì)算芯片產(chǎn)品線，強(qiáng)化智能汽車全場(chǎng)景解決方案能力，并協(xié)同提升雙方在量產(chǎn)交付及供應(yīng)鏈管理效率。同時(shí)，促進(jìn)公司產(chǎn)品拓展至更廣泛的機(jī)器人應(yīng)用，提供AI推理芯片全系產(chǎn)品及解決方案，有利于提升業(yè)務(wù)規(guī)模及財(cái)務(wù)表現(xiàn)，進(jìn)一步增強(qiáng)公司在AI SoC芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。
▲黑芝麻智能擬收購公告
根據(jù)H股公告顯示，意向書已簽署，但交易尚需完成盡職調(diào)查及正式協(xié)議簽署。
若收購達(dá)成，黑芝麻智能將通過整合目標(biāo)公司自研的低功耗AI芯片技術(shù)，完善其覆蓋高中低端的車規(guī)級(jí)計(jì)算芯片矩陣，并拓展至機(jī)器人領(lǐng)域，形成從ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）向具身智能（Embodied AI）的戰(zhàn)略延伸。
目前，黑芝麻智能目前的核心業(yè)務(wù)聚焦于車規(guī)級(jí)高性能AI芯片研發(fā)，其代表產(chǎn)品包括華山A2000系列（算力250-1000TOPS）及武當(dāng)C1200跨域融合芯片。
這些芯片主要面向L2-L4級(jí)自動(dòng)駕駛場(chǎng)景以及艙駕一體方案。
▲華山A2000家族
當(dāng)下高性能芯片在智駕領(lǐng)域的競(jìng)爭除了英偉達(dá)、地平線和華為，黑芝麻也已占據(jù)了一席之地，并首次在2024財(cái)年實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈，在智駕產(chǎn)品以及解決方案收入4.38億元，同比增長了58.5%。
而在財(cái)報(bào)中，黑芝麻智能表示將進(jìn)入具身智能產(chǎn)業(yè)。
在今年上海車展期間，搭載“九韶”NPU架構(gòu)的C1200家族已應(yīng)用于傅利葉智能的“靈巧手”項(xiàng)目。與此同時(shí)，武漢大學(xué)“天問”人形機(jī)器人的研發(fā)也出現(xiàn)了黑芝麻智能的身影。
相比高性能芯片，低功耗AI芯片在L2級(jí)以下輔助駕駛、自動(dòng)泊車及小型工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域需求正日益旺盛。
此次收購，將讓黑芝麻的產(chǎn)品線更為完整。
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